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功率半導體載板
Power Semiconductor Substrates
DCB覆銅陶瓷載板
什么是覆銅陶瓷基板？
覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法，在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復合基板,應用于各類電子模塊的封裝，覆銅面可以刻蝕出各種圖形，是一種無污染，無公害的綠色產品，使用溫度相當廣泛。
DBC的性能優(yōu)勢
良好的機械強度
良好的熱傳導性
良好的絕緣性
DBC的性能優(yōu)勢
良好的熱穩(wěn)定性
熱膨脹系數(shù)接近硅
像PCB板一樣可以時刻各種圖形
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DBC覆銅陶瓷基板產品目錄
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電源
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DBC應用領域
Ferrotec（中國）擁有20余年的DBC生產經(jīng)驗，產品質量檢測標準嚴苛，可根據(jù)客戶要求提供不同參數(shù)的產品。廣泛應用于半導體致冷器，電子加熱器，大功率電力半導體模塊，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，太陽能電池板組件，電訊專用交換機，接收系統(tǒng)，激光等多項工業(yè)電子領域。
Matrix diagram of applications in various fields
各領域的應用之矩陣圖
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