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半導(dǎo)體硅片
Semiconductor wafer
半導(dǎo)體硅片
Ferrotec半導(dǎo)體硅片
硅晶圓作為集成電路基底材料,具有電阻率、氧碳含量可控的特點。單晶錠經(jīng)過線切割、磨片、拋光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和幾何參數(shù)以及表面潔凈的硅晶片。主要用于邏輯芯片(Logic)、閃存芯片(3D NAND & Nor Flash)、動態(tài)隨機存儲芯片(DRAM)、圖像傳感器(CIS)、顯示驅(qū)動芯片(Display Driver IC)等,并在12英寸重?fù)缴榈碗娮杪?.3—3毫歐、重?fù)郊t磷低電阻率1.3毫歐上取得突破。
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Ferrotec(中國): 中欣晶圓大硅片項目
Ferrotec(中國): 中欣晶圓大硅片項目
2020年,經(jīng)過Ferrotec集團內(nèi)部調(diào)整,整合旗下寧夏中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司及上海中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司的業(yè)務(wù),中欣晶圓三地工廠實現(xiàn)了從半導(dǎo)體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導(dǎo)體晶圓片加工的完整生產(chǎn)。現(xiàn)擁有9條8英寸生產(chǎn)線、2條技術(shù)成熟的12英寸生產(chǎn)線,具備年產(chǎn)能240萬片/300mm、540萬片/200mm、480萬片/150mm,致力于成為全球半導(dǎo)體晶圓片的主力供應(yīng)商之一,打破國外公司對國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓片市場長期壟斷的局面,實現(xiàn)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)真正的“中國智造”。
半導(dǎo)體硅片4-6英寸,8-12英寸
圖一
圖二
圖三
圖四
圖五
圖6
Matrix diagram of applications in various fields
各領(lǐng)域的應(yīng)用之矩陣圖
半導(dǎo)體相關(guān)
半導(dǎo)體硅片

存貯器,邏輯集成電路,功率器件,傳感器;(外延:電腦、影音設(shè)備、DSC、汽車、手機);

CMOS、EPI、SOI、MEMS等硅基襯底;

該產(chǎn)品的生產(chǎn)基地