在此基礎(chǔ)上,通過技術(shù)的引進、吸收與創(chuàng)新,研發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高制程8英寸半導體拋光片制造技術(shù),采用日本半導體用硅片生產(chǎn)加工設(shè)備,如3-way研磨裝置、無花籃式的最終洗凈工藝、AGV搬運系統(tǒng)、屋頂搬運系統(tǒng)等,導入貼片、研磨、剝離一體的全自動拋光線,運用Ferrotec(中國)自主研發(fā)的半導體用單晶爐,生產(chǎn)能力進一步升級,逐步具備了8"、12"大尺寸半導體硅片的生產(chǎn)能力,實現(xiàn)了建成國際先進水平的大尺寸半導體硅片產(chǎn)業(yè)化、創(chuàng)新研究和開發(fā)基地,力爭成為一家同時擁有200mm半導體硅片45萬片/月、300mm半導體硅片20萬片/月的硅片供應(yīng)商。
我們的硅片在電阻率、平坦度、顆粒、COP、金屬污染等方面具有良好的控制,主要應(yīng)用于存貯器、邏輯集成電路、功率器件、傳感器等各種領(lǐng)域,可以直接應(yīng)用于CMOS、EPI、SOI、MEMS等各種硅基襯底,彌補了國內(nèi)生產(chǎn)半導體集成電路產(chǎn)業(yè)、汽車、計算機、消費電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)對8"和12"半導體級單晶硅片的需求,保證了國內(nèi)市場供應(yīng)硅片的安全性及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完整和穩(wěn)定性,對中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。