7月18日，富樂德功率半導體科技中國總部及技術中心落戶江蘇鹽城東臺高新區(qū)，同時正式掛牌成立富樂德功率半導體技術中心。
據(jù)悉，新成立的科技總部和技術中心，將依托江蘇富樂德半導體科技有限公司優(yōu)質平臺，優(yōu)化整合Ferrotec（中國）集團功率半導體覆銅陶瓷載板相關業(yè)務，到2025年實現(xiàn)年銷售額10-12億元。
此前，富樂德集團在東臺城東新區(qū)注冊成立了兩家公司：江蘇富樂德半導體科技有限公司和江蘇富樂德石英科技有限公司，注冊資本分別為1550萬美元和1億元人民幣，并投資兩個項目：年產(chǎn)量1200萬枚半導體功率模塊覆銅陶瓷基板項目和年產(chǎn)30萬枚高純精密石英半導體新材料項目。其中，江蘇富樂德半導體項目一期工程在2018年7月19日正式投產(chǎn)。
據(jù)上海申和熱磁電子有限公司官方消息，江蘇富樂德半導體科技有限公司總經(jīng)理張恩榮表示，公司在2019年10月20日建立了國內(nèi)第一條能夠大規(guī)模生產(chǎn)AMB氮化硅、氮化鋁覆銅陶瓷載板的生產(chǎn)線，截至今年6月已累計為全球51家功率半導體器件生產(chǎn)廠商提供了近10萬枚的各類AMB覆銅陶瓷載板。
轉自：集微網(wǎng)