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DCB基板
活性金屬ろう接（AMB）
活性金屬ろう接とは何ですか？
AMB (Active Metal Brazing活性金屬ろう接)技術(shù)はDBC技術(shù)の更なる発展であり、 ろう剤に含まれていた少量の活性元素Ti、Zrとセラミックスとの反応により、液狀ろう剤で潤濕できる反応層を生成し、そこでセラミックスと金屬との接合を?qū)g現(xiàn)できた方法です。AMB基板は、セラミックスと活性金屬ろう材が高溫で化學(xué)反応により接合させる為、接合強(qiáng)度がより強(qiáng)く、信頼性が高くなります。そのため、AMB基板は電気自動(dòng)車、動(dòng)力自動(dòng)車用、IGBTモジュール実裝用に多く適用されます。
AMBの性能優(yōu)位性
極めて高い接合強(qiáng)度及び形狀適応性
優(yōu)れる電流処理能力
より優(yōu)れる放熱性
AMBの性能優(yōu)位性
より優(yōu)れる機(jī)械性能
より優(yōu)れる信頼性
連絡(luò)先番號： 021-36160564
電気自動(dòng)車
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風(fēng)エネルギー
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太陽エネルギー
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鉄道
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グリーン建築用
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熱ポンプ
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AMBアプリケーション分野
AMB基板は、セラミックスと活性金屬ろう材が高溫で化學(xué)反応により接合させる為、接合強(qiáng)度がより強(qiáng)く、信頼性が高くなります。そのため、AMB基板は電気自動(dòng)車、動(dòng)力自動(dòng)車用、IGBTモジュール実裝用により相応しく使用できます。 特に風(fēng)力エネルギー、太陽エネルギー、熱ポンプ、水力発電、バイオマス、環(huán)境対応建築物、新エネルギー設(shè)備、電気自動(dòng)車、鉄道などの重要な分野では、パワー電子技術(shù)の高速な発展より、IGBTモジュール実裝の重要材料---銅付セラミックス基板の巨大な需要になります。
Matrix diagram of applications in various fields
領(lǐng)域別の適用のマトリクス図
半導(dǎo)體関係
DCB基板

サーモモジュール；

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EV；　

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サーモモジュール；
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