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SiFusionと高純度シリコン製品
シリコンパーツ:

Ferrotec 系列:SiFusionシリコン製品と高純度シリコンパーツ

Ferrotec(中國)SiFusionとSiParts製品は半導體ウエハプロセスに最も理想的なウエハ搭載工具の提供に力を盡くしています。SiFusionパーツは金屬汚染?スリップ?ウエハ裏面の傷やパーティクルなどを減らすのみならず、重ね合わせ精度の向上にも寄與し、最先端プロセスに革新的なソリューションを提供します。主にウエハ高溫処理用として高純度の多結晶シリコンボートとペデスタル、LPCVDプロセスにインジェクターとインナーチューブを提供しています?!ˉ抓楗亥蕙ē氓隶螗把b置には高純度で高精度のフォーカスリングとシャワーヘッド等を提供しています。
SiFusion製品
高純度なSiFusion高溫プロセス用製品は、半導體熱処理の主に酸化及びアニールプロセスで使用されています。高純度のシリコン材料を使用したボートは、シリコンウエハと同じ硬度、熱膨張と熱伝導係數(shù)を持ち、さらにFerroTec獨自のデザインと相まって、スリップ、ウエハ裏面の傷、金屬汚染、パーティクル等の問題を解決し、歩留の向上に寄與します。
ロングフィンガーボート
ロングフィンガーボート
LPCVD-Poly用プロセスのためデザインされたSiFusionシリコンボートは、高純度高性能を提供し、石英とSiC製品に取って代わる最先端の製品です。SiFusionボートはパーティクルを低減する上で極めて有効のみならず、メンテナンス頻度を下げ、歩留や生産性の向上に寄與する、最先端デバイスに必要不可欠な製品です。
ショートフィンガーボート
ショートフィンガーボート
Ferrotecはボート以外にもインジェクター、保溫筒やインナーチューブ等の重要なパーツを提供します。
橫型ボート
橫型ボート
インジェクター
インジェクター
ペデスタル
ペデスタル
バッフルウエハ
バッフルウエハ
シリコンパーツ
Ferrotec(中國)の精密シリコン製品はドイツのWacker、アメリカREC半導體クラスのFloatozoneなどの材料を採用して、各種のシリコン部品に加工して、お客様の工場の生産能力利用率、生産効率及び生産量に更に多くの優(yōu)位を提供します。
フォーカスリング
フォーカスリング
フォーカスリングはプラズマエッチングプロセス裝置に使われます。主要な規(guī)格は8インチと12インチですが、顧客の要求に応じて様々なサイズ、デザイン及び表面処理を施した製品を提供できます。FerroTecはシリコン材料の引き上げから最終製品の加工まで、行なえるシリコン製品の垂直統(tǒng)合製造會社であるため、材料コストから精密加工、洗浄及び納期の面での優(yōu)位性をお客様に提供いたします。
シャワーヘッド
シャワーヘッド
シャワーヘッドはプラズマエッチング裝置で使用されます。主要なサイズは8インチと12インチ用です。顧客の要求に応じて様々なサイズの穴加工も可能です。単結晶シリコンインゴットの引き上げから、高精度な機械加工、獨自の洗浄プロセスを持つFerrotecは、高純度でパーティクルフリーの高性能製品を優(yōu)位性ある価格で提供します。
他のシリコン機械加工パーツ
他のシリコン機械加工パーツ
Ferrotecは顧客の要求に従って、円盤、シリコンプレート、シードロッド等の他の半導體プロセスに用いられる高精度な製品も提供しています。
シリコンインゴット:

シリコンインゴット:

単結晶シリコンインゴット:直徑約120-450mmのインゴットを生産できます。抵抗値範囲は<0.1ohm-cm、1-5ohm-cmと60-90ohm-cmです。主にエッチング裝置用シリコンフォーカスリング及びシャワーヘッドを製造するための材料に使われます。
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連絡先番號: 0571-88996352
連絡先番號: 0571-88996352
特許と獨自技術
特許と獨自技術
ダメージ低減
ダメージ低減
長壽命
長壽命
洗浄サイクルの延長
洗浄サイクルの延長
Ferrotec精密シリコンパーツの優(yōu)位性
特許取得済みと獨自に開発した技術と超高純度単/多結晶材料を使用; ウエハ裏面の傷、スリップ及びパーティクルを低減; 日常の清掃サイクルを大幅に延長します; 使用壽命を延長し歩留を向上させます。
Matrix diagram of applications in various fields
領域別の適用のマトリクス図
半導體関係
SiFusionと高純度シリコン製品

シリコンボート、インジェクター、ペデスタルなどの熱処理爐用製品は、主に半導體製造工程の酸化?アニール?CVD等のプロセスに使用されています;

フォーカスリング?シャワーヘッドなどは、半導體ウェーハのドライエッチングプロセスに使用されています

各種シリコンプレートやシードロッド(種結晶)等の製品は、他の半導體プロセスで使用されます;

大口徑単結晶インゴットは主にウェーハの生産や、半導體製造裝置の消耗品パーツを製作する材料として使用されています;

製品の生産拠點