Knometa Research 表示，2021 年，IC 制造商通過增加 8.6% 的產(chǎn)能來應(yīng)對普遍的短缺，這是自 2011 年 8.0% 或 2008 年 10.4% 以來的最高水平。
到 2022 年，預(yù)計產(chǎn)能將增長 8.7%，然后在 2023 年增長 8.2%。
晶圓廠和設(shè)備的資本支出（以半導(dǎo)體收入的百分比表示）在 2021 年為 25%，是自 2001 年該比率為 26% 以來的最高水平。 過去，非常高的支出與銷售比率通常表明產(chǎn)能增加過多，市場調(diào)整即將到來。
2001 年，產(chǎn)能利用率從 2000 年芯片需求暴跌時急劇下降。 不過，與 2001 年相比，2021 年的單位出貨量非常強勁，導(dǎo)致整體利用率高達近 94%。
隨著芯片制造商繼續(xù)增加晶圓產(chǎn)能以解決持續(xù)的短缺問題，預(yù)計 2022 年資本支出與銷售額的比率將保持高位。 由于短缺的深度和持續(xù)時間，全球?qū)ㄔ炀A廠的興趣已經(jīng)恢復(fù)。
在過去十年中，不再強調(diào)芯片制造業(yè)務(wù)的國家的政府重新開始對為公司在本國建立晶圓廠提供激勵措施產(chǎn)生了興趣。
當(dāng)然，目前晶圓廠建設(shè)活動的高漲狀態(tài)和新晶圓廠建設(shè)計劃的涌現(xiàn)引發(fā)了一些擔(dān)憂，即未來幾年將增加過多的產(chǎn)能，從而可能導(dǎo)致供過于求的價格下行壓力。
然而，Knometa Research 合作伙伴 IC Insights 預(yù)測，2022 年和 2023 年 IC 單位需求將出現(xiàn)良好增長，隨后 2024 年將出現(xiàn)較低但仍為正增長。
IC Insights 預(yù)測 2024 年 IC 平均售價將下降 5%，而 ASP 下降是供大于求的跡象。 然而，預(yù)計當(dāng)年的單位出貨量仍將增長 4%，導(dǎo)致市場收縮僅 2%。 此外，IC Insights 預(yù)計 2025 年和 2026 年將恢復(fù)增長。
基于對集成電路持續(xù)健康的需求以及制造商仍在努力解決巨大短缺情況的事實，該行業(yè)目前的產(chǎn)能擴張計劃似乎并不過分。