預(yù)計(jì)2021年，包括集成電路、光電器件、傳感器/執(zhí)行器和分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體總出貨量將增長13%，達(dá)到11353億（11.353萬億）臺(tái)，創(chuàng)下歷史新高，根據(jù)IC Insights的McClean報(bào)告，對(duì)集成電路行業(yè)進(jìn)行了全面的分析和預(yù)測(cè)。

    這將是第三次在一年內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量突破1萬億臺(tái)，第一次是在2018年（圖1）。 

圖一

    在2020年增長3%之后，半導(dǎo)體產(chǎn)量增長了13%，達(dá)到11353億臺(tái)。 

    從1978年326億臺(tái)的出貨量到2021年，半導(dǎo)體器件的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計(jì)為8.6%——這是一個(gè)令人印象深刻的43年的年增長率，盡管PC和手機(jī)等許多關(guān)鍵半導(dǎo)體應(yīng)用的增長率有所下降。

    強(qiáng)勁的復(fù)合年增長率還表明，新的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力不斷涌現(xiàn)，推動(dòng)了對(duì)更多半導(dǎo)體的需求。 

    2004年至2007年，半導(dǎo)體出貨量突破了400、500和6000億，全球金融崩潰導(dǎo)致2008年和2009年半導(dǎo)體出貨量大幅下降。

    2010年，單位增長大幅反彈，同比增長25%，突破7000億臺(tái)。2017年的另一次強(qiáng)勁增長（增長12%）使半導(dǎo)體單位出貨量超過9000億，2018年突破萬億大關(guān)。 

    圖1所示的43年間，最大的年單位增長率為1984年的34%，第二高的增長率為2010年的25%。相比之下，2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅后，最大的年跌幅為19%。

    全球金融危機(jī)和隨之而來的經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致半導(dǎo)體出貨量在2008年和2009年都出現(xiàn)下滑；這是唯一一次連續(xù)幾年出現(xiàn)單件出貨量下滑。 

    據(jù)預(yù)測(cè)，2021年半導(dǎo)體出貨總量仍將嚴(yán)重偏重于O-S-D器件（圖2）。據(jù)預(yù)測(cè)，O-S-D器件將占半導(dǎo)體總出貨量的67%，而IC的出貨量為33%。

    以38%的份額，分立器件預(yù)計(jì)將占半導(dǎo)體出貨量的最大部分，其次是光電器件（26%）和模擬IC器件（18%）。 

    據(jù)預(yù)測(cè)，2021年將出現(xiàn)部分最強(qiáng)勁單位增長的產(chǎn)品類別是針對(duì)網(wǎng)絡(luò)和云計(jì)算系統(tǒng)、非接觸（非接觸）系統(tǒng)、包括自主系統(tǒng)在內(nèi)的汽車電子產(chǎn)品以及5G技術(shù)應(yīng)用推出所必需的設(shè)備的組件。 

圖二