RegionGlobal Website
400 0518 700
News Center
News Center
中國芯片目標(biāo)下滑
2019-06-24

    據(jù)日經(jīng)社報道,中國政府2020年在國內(nèi)采購40%的芯片,到2025年采購70%的芯片的目標(biāo)將無法實現(xiàn)。

    外媒TrendForce 估計,去年國內(nèi)集成電路設(shè)計的市場份額占國內(nèi)市場份額的15%。

    Trendforce表示,自2014年以來,中國的集成電路設(shè)計行業(yè)一直以每年20%的速度增長,但預(yù)計今年將只以17.9%的速度增長至429億美元。

    IC Insights估計,包括外資華籍工廠在內(nèi),在1550億美元芯片市場中,中國供貨僅占15%。

    上海Nextvpu IC設(shè)計公司的一位高管對日經(jīng)表示:“如果沒有美國軟件供應(yīng)商的最新更新,中國發(fā)展自己芯片的將面臨重重挑戰(zhàn)?!?/p>

    另一位來自人工智能芯片開發(fā)商的高管表示:“如果我們失去了對美國軟件的訪問權(quán)或無法再接收更新,我們的芯片開發(fā)將陷入死胡同?!?/p>

    中芯國際的一位經(jīng)理強調(diào),該公司歲進(jìn)口知識產(chǎn)權(quán)、材料、設(shè)備和EDA的依賴程度很高。

    他說:“如果芯片設(shè)備和材料的性能足夠好,我們將使用本地的任何芯片設(shè)備和材料,但我們?nèi)匀恍枰O(shè)備、材料、IP和芯片設(shè)計軟件?!?/p>

    深圳電信制造商思科(Siecom)的高管對日經(jīng)表示,即使華為的芯片功能與高通的芯片一樣出色,我們也認(rèn)為高通在芯片制造方面擁有數(shù)十年的經(jīng)驗,是一個更安全的選擇。